Тайваньская MediaTek представила новую флагманскую мобильную платформу — Dimensity 1000. Чип построен по 7-нм техпроцессу, обладает встроенным 5G-модемом и оснащается восемью вычислительными ядрами AMD (четырьмя высокопроизводительными Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и еще четырьмя — "экономными" Cortex-A55).
Устройства, в которые будет устанавливаться Dimensity 1000, смогут поддерживать экраны Quad HD+ с частотой обновления 90 Гц, а также камеры с возможностью съемки 80-мп фото и 4K-видео (до 60 кадров в секунду).
Максимальная скорость скачивания интегрированного 5G-модема — 4,7 Гбит/с, загрузки — до 2,5 Гбит/с. Также заявлена поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1. Первые смартфоны с новейшим процессором ожидаются к началу 2020 года.
Вскоре после анонса Dimensity 1000 в интернет утекли скриншоты результатов его тестирования в AnTuTu. Как пишет Gizmochina, новая платформа MediaTek напрочь снесла конкурентов — флагманов Huawei (Kirin 990 5G), Samsung (Exynos 990) и Qualcomm (Snapdragon 865).
На бенчмарке Dimensity 1000, установленный в неназванный смартфон, набрал 511 683 очков. К этому результату не смогла подобраться ни одна другая модель из протестированных в октябре 2019 года. Официальный рекордсмен, Vivo NEX 3 5G с Snapdragon 855 Plus, заработал в AnTuTu 482 917 баллов, недавно анонсированный Honor V30 Pro 5G — 476 480.
Предположительно, Dimensity 1000 тестировался на Redmi K30 Pro 5G. Вероятно, именно эта модель и окажется первой, которая получит новейший чип MediaTek. Выйти это устройство может к началу 2020 года.
